知识和经验的欠缺，总会在制造时出现这样那样的问题，导致设计方案多次修改、PCB改板以及重新生产验证等问题，要想得到满意的产品就需要多次重复这一过程，使得产品开发周期延长、成本增加。
根据相关统计，电子产品成本的70%是在设计阶段就决定了的，设计缺陷留到制造后端，其解决费用会成百倍的增加，针对产品可制造型设计的研究为解决这一问题提供了方法。例如，在电子产品开发过程中实施的DFM，可以带来的好处包括：保证选择的元器件能够满足本公司或外协厂家组装工艺的要求，保证设计出的PCB满足PCB供应商的制造能力、成品率和效率的要求，保证设计出的组装工艺路线高效、可靠和低成本，降低产品试制中出现的DFM问题数，PCBA的组装直通率达到公司的期望水平，保证元器件的布局和PCB的布线，满足DFM设计规则要求等。通过这些设计规范要求的实施使得电子产品开发满足产品进度，同时实现制造成本低、制造效率高、上市时间短且改板次数少的目的，从而提高客户对产品的满意度。这些都是系统的研发和供应链管理的能力，同时也可以减少产品化过程中“坑多”的问题。其实很多公司都遭遇过DFM缺失带来的问题，比如iPhone 4的“天线门”事件，锤子T1手机的“跳票”事件等。
综上所述，设计师的产品化道路，需要的是更加专业的系统管理能力，相信每个设计驱动的品牌都会或多或少经历类似问题。但是，在经历这些以后，很多设计师化茧成蝶，推出了更优秀，跟有市场竞争力的产品，使设计驱动的产品和品牌发出了更耀眼的光芒。